2025-07-05 17:22:51 12人浏览
半导体靶材是芯片制造中薄膜沉积工艺的核心原材料，本质是高纯度金属或合金材料。在溅射沉积（Sputtering）等工艺中，靶材通过离子轰击释放原子或分子，在晶圆表面沉积形成纳米级功能薄膜，如导电层、绝缘层、阻挡层等，直接影响芯片的电学性能、可靠性和良率。
2025-06-27 16:46:19 28人浏览
铝锌合金靶材是一种以铝（Al）和锌（Zn）为主要成分，通过特定工艺制备而成的合金靶材，具有组织成分均匀、抗拉强度和硬度高、耐磨性好等特性。广泛应用于半导体、显示技术、光学涂层及装饰镀膜等领域。
2025-06-21 13:52:03 35人浏览
铝镍合金靶材是一种由铝（Al）和镍（Ni）元素组成的合金靶材，具有优异的耐腐蚀性、耐磨性和高温性能。通过熔炼法制备，广泛用于光学，半导体和电子器件等领域。
2025-06-16 11:13:06 47人浏览
铝镁合金靶材是由高纯铝（Al）和镁（Mg）按照一定比例组成的合金靶材，通过真空熔炼工艺制备，广泛应用于光学镀膜、半导体、显示技术和功能涂层等领域。
2025-06-07 10:20:46 60人浏览
铝锆合金靶材是一种由铝和锆为主要成分，通过合金化处理制得的靶材，具有耐腐蚀，热稳定，导电性等性能。主要用于物理气相沉积（PVD）等薄膜制备工艺中，作为溅射或蒸发源。
2025-05-30 15:11:53 68人浏览
铜镍钛合金靶材是一种由铜、镍和钛三种金属组成的合金靶材，结合了铜的高导电性、镍的耐腐蚀性以及钛的高强度特性，通过熔炼法制备，广泛应用于光学、电子、装饰、耐磨涂层等领域。
2025-05-23 16:25:55 85人浏览
铜铬锆合金靶材是一种由铜、铬和锆组成的合金靶材，具有高强度、高硬度、良好的导电性和导热性等特点。通过熔炼法制备，广泛应用于电子、机械、化工等多个领域。
2025-05-16 15:47:24 92人浏览
铜铬合金靶材主要由铜和铬组成，合金化平衡了铜的优异导电性和铬的高硬度。通过熔炼法制备，适用于多种功能性镀层。
2025-05-09 16:56:23 87人浏览
铜钛合金靶材是一种由铜和钛两种金属元素组成的合金靶材，具有纯度高，耐腐蚀，抗氧化等特性。通常采用熔炼法制备，广泛应用于半导体、光学镀膜、装饰涂层、耐磨涂层等领域。
