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2025-07-05 17:22:51 12人浏览


半导体靶材是芯片制造中薄膜沉积工艺的核心原材料,本质是高纯度金属或合金材料。在溅射沉积(Sputtering)等工艺中,靶材通过离子轰击释放原子或分子,在晶圆表面沉积形成纳米级功能薄膜,如导电层、绝缘层、阻挡层等,直接影响芯片的电学性能、可靠性和良率。

2025-06-27 16:46:19 28人浏览


铝锌合金靶材是一种以铝(Al)和锌(Zn)为主要成分,通过特定工艺制备而成的合金靶材,具有组织成分均匀、抗拉强度和硬度高、耐磨性好等特性。广泛应用于半导体、显示技术、光学涂层及装饰镀膜等领域。

2025-06-21 13:52:03 35人浏览


铝镍合金靶材是一种由铝(Al)和镍(Ni)元素组成的合金靶材,具有优异的耐腐蚀性、耐磨性和高温性能。通过熔炼法制备,广泛用于光学,半导体和电子器件等领域。

2025-06-16 11:13:06 47人浏览


铝镁合金靶材是由高纯铝(Al)和镁(Mg)按照一定比例组成的合金靶材,通过真空熔炼工艺制备,广泛应用于光学镀膜、半导体、显示技术和功能涂层等领域。

2025-06-07 10:20:46 60人浏览


铝锆合金靶材是一种由铝和锆为主要成分,通过合金化处理制得的靶材,具有耐腐蚀,热稳定,导电性等性能。主要用于物理气相沉积(PVD)等薄膜制备工艺中,作为溅射或蒸发源。

2025-05-30 15:11:53 68人浏览


铜镍钛合金靶材是一种由铜、镍和钛三种金属组成的合金靶材,结合了铜的高导电性、镍的耐腐蚀性以及钛的高强度特性,通过熔炼法制备,广泛应用于光学、电子、装饰、耐磨涂层等领域。

2025-05-23 16:25:55 85人浏览


铜铬锆合金靶材是一种由铜、铬和锆组成的合金靶材,具有高强度、高硬度、良好的导电性和导热性等特点。通过熔炼法制备,广泛应用于电子、机械、化工等多个领域‌。

2025-05-16 15:47:24 92人浏览


铜铬合金靶材主要由铜和铬组成,合金化平衡了铜的优异导电性和铬的高硬度。通过熔炼法制备,适用于多种功能性镀层。

2025-05-09 16:56:23 87人浏览


铜钛合金靶材是一种由铜和钛两种金属元素组成的合金靶材,具有纯度高,耐腐蚀,抗氧化等特性。通常采用熔炼法制备,广泛应用于半导体、光学镀膜、装饰涂层、耐磨涂层等领域。