电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。它是半导体芯片与集成电路连接外部电子系统的主要介质，对电子器件的使用影响重大。电子封装材料主要包括基板、布线、层间介质和密封材料。请在下方浏览我们的高品质电子封装材料，如有任何问题，请随时与我们联系！
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