铜钼铜封装材料，价格以当日报价为准，需联系销售报价！！！
元素 ： CuMoCu
形状 ： 块状
规格 ： 1Kg
包装 ： 真空包装、纸箱、木箱
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铜/钼/铜材料
是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属Mo，双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性，同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。
因此，它经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板（PCB）的低膨胀与导热通道。
☆ 可冲制成零件，降低成本
☆ 见面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
☆ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
☆ 高的热导率
☆ 无磁性
铜/钼/铜材料性能表
Cu/Mo/Cu 厚度比 | 密度 g/cm2 | 热膨胀系数 10-6/K | 热导率 W/m.K x-y方向 | 热导率 W/m.K x-z方向 |
1：1：1 | 9.4 | 9.4 | 300~310 | 240~250 |
1：2：1 | 9.6 | 7.7 | 260~270 | 210~220 |
1：3：1 | 9.7 | 6.9 | 230~240 | 190~200 |
1：4：1 | 9.8 | 6.2 | 210~220 | 170~180 |
13：74：13 | 9.9 | 5.8 | 190~200 | 160~170 |
