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铝硅多层电路封装(AlSi) ¥1.00


铝硅多层电路封装材料,价格以当日报价为准,需联系销售报价!!!


元素 : AlSi     

形状 : 片     

规格 : 1Kg     

包装 : 真空包装、纸箱、木箱     

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商品详情

  • 铝硅多层电路封装
  • 市场参考价格:¥1.00左右价格仅供参考,如有需要,请咨询报价,以当日报价为准!
  • 产品特点:
  • 低密度
  • 高热导率和良好的散热性
  • 采用精密蚀刻,器件公差小,精度高
  • 可机加工性,可电镀性,可焊接。

产品可加工定制,根据材质及规格不同,均有差异

如需更多详情请欢迎电话咨询获得更多优惠!