电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体。现代电子信息技术飞速发展，电子产品向小型化、便携化、多功能方向发展.电子封装材料和技术使电子器件终成为有功能的产品。而近年来，封装材料的发展一直呈现快速增长的态势。 电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路，并具有良好的电绝缘性。起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。

理想的电子封装材料必须满足以下基本要求:

①低的热膨胀系数;

②导热性能好；

③气密性好；

④强度和刚度高；

⑤良好的加工成型和焊接性能；

⑥对于应用于航空航天领域及其他便携式电子器件中的电子封装材料的密度要求尽可能的小，以减轻器件的质量。

常见的封装外壳材料有塑料、金属、陶瓷。塑料封装外壳主要以环氧树脂为主，但由于环氧树脂热膨胀系数较高且导热性较差，常采用二氧化硅作为填充料，以降低其热膨胀系数并改善热导率。目前而言，塑料封装依然是主要的封装形式，但在导热和可靠性要求较高的场合，会采用陶瓷封装，在一些特殊领域也会采用金属封装。 比如一些军用模块会使用陶瓷封装，红外探测器芯片会采用金属封装。未来的金属基封装材料将朝着高性能、低成本、低密度和集成化的方向发展．轻质、高导热和CTE匹配的Si/Al、SiC/Al合金将有很好的前景。随着微电子封装技术朝多芯片组件(MCM)和表面贴装技术(SET)发展， 传统封装材料已不能满足高密度封装要求，必须发展新型复合材料，电子封装材料将向多相复合化方向发展。下面是常用金属基封装材料性能对比：

目前，我司可以自主生产铜、钛、铁、钼、铝合金、可伐合金等普通金属基电子封装材料，而高比重铜基合金电子封装及高硅铝合金电子封装为我司专业代理销售，且有专业团队严格把控产品品质，库存产品种类齐全，如果你有少量科研需求，我们值得选择。如果您有大批量需要，公司将有专业的服务团队为您对接厂家服务。