真空蒸发镀膜，简称蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料（或称膜料）并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能独特等优点。真空蒸镀所使用的材料我们称之为蒸发材料。

---

蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。将基片放入真空室内，以电阻、电子束、激光等方法加热膜料，使膜料蒸发或升华，气化为具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子团）。气态粒子以基本无碰撞的直线运动飞速传送至基片，到达基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并发生表面扩散，沉积原子之间产生二维碰撞，形成簇团，有的可能在表面短时停留后又蒸发。粒子簇团不断地与扩散粒子相碰撞，或吸附单粒子，或放出单粒子。此过程反复进行，当聚集的粒子数超过某一临界值时就变为稳定的核，再继续吸附扩散粒子而逐步长大，终通过相邻稳定核的接触、合并，形成连续薄膜。其工作方式如右图：

电阻蒸发

　　电阻蒸发原理：蒸发温度1000-2000 ° C的材料可用电阻加热作蒸发源. 加热器电阻通电后产生热量，产生热量使蒸发材料的分子或原子获得足够大的动能而蒸发。
　　电租蒸发的优点：蒸发源一般为丝状（0.05-0.13cm)，操作简单便捷，耗材价格便宜，更换方便。蒸发材料必须润湿加热丝，通过表面张力得到支撑，只能蒸发金属或合金，加热丝容易变脆。常用的蒸发源材料有：W、Mo、Ta，耐高温的金属氧化物、陶瓷或石墨坩埚
　　电租蒸发的缺点：支撑材料与蒸发物之间可能会发生反应；一般工作温度在1500~1900 ℃，难以实现更高蒸发温度，所以可蒸发材料受到限制；蒸发率低；加热速度不高，蒸发时待蒸发材料如为合金或化合物，则有可能分解或蒸发速率不同，造成薄膜成分偏离蒸发物材料成分。高温时，钽和金形成合金，铝、铁、镍、钴等与钨、钼、钽等形成合金，钨、钼与水或氧反应，形成挥发性的氧化物气体。

我们已为各大科研机构、院所的蒸发镀膜实验机台提供了各式各样的金属和陶瓷蒸发镀膜材料，这些蒸发材料的纯度、含气量以及内部细微缺陷都经过严格的检测，可以确保满足您高标准高质量的薄膜科研需求。常见的蒸发材料形状是颗粒、粉末、片状、棒状、板状和环状。在下面的列表中，有所有我们可提供的蒸发材料，通过点击产品名称，您可以获得更多细节。对于您的定制研发，如果没有找到相应的材料，也可以来电咨询以获得更多的产品信息。