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铜钛合金靶材定义、特性、制备方法和应用

发布时间:2025-05-09 作者:长沙鑫康新材料 阅读量:3



铜钛合金靶材


铜钛合金靶材是一种由铜和钛两种金属元素组成的合金靶材,通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统,在适当工艺条件下,可在基板上溅射形成各种功能薄膜。广泛应用于半导体、光学镀膜、装饰涂层、耐磨涂层等领域。


铜钛材料特性

材料特性成分比例:常见为铜(Cu)与钛(Ti)的合金,比例可根据需求调整(如Cu:Ti?= 70:30或50:50),以平衡导电性、强度及耐腐蚀性。

高纯度:靶材纯度通常≥99.9%,杂质含量极低,确保薄膜质量。
高强度和耐腐蚀:钛的加入显著提升合金的机械性能和抗腐蚀能力。良好导电/导热性:铜基体保留了一定的导电性,适合电子器件应用。
抗氧化性:钛形成致密氧化层,保护材料高温下的稳定性。


 铜钛合金溅射靶材


铜钛合金靶材制备方法

原料准备:选用纯度≥99.9%的铜(Cu)和钛(Ti)颗粒或块体,按目标合金比例(如Cu-50at%Ti)称重。
熔炼合金化:在惰性气体(Ar)保护或真空环境下熔炼,避免氧化。高温(铜熔点1083°C,钛熔点1668°C)下充分搅拌确保成分均匀。重复熔炼3-4次以提高成分均匀性。
铸锭处理:将熔融合金注入水冷铜模,快速冷却以减少偏析。在800~900°C(视成分调整)真空退火10~24小时,消除内应力与成分偏析。
塑性加工:在钛的β相区(约900°C以上)进行热变形,加工至所需厚度。室温下进一步轧制,控制变形量(如50%~70%)以提高密度。冷轧间穿插退火(600~700°C)恢复塑性。
靶材成型:将板材切割成靶材尺寸。抛光至Ra≤0.5μm,确保溅射面光洁度。


铜钛合金靶材应用领域

半导体与电子:用于集成电路的导电层或阻挡层。
光学薄膜:制备高反射镜、滤光片等,利用其可控的光学性能。
装饰镀膜:手机外壳、珠宝的耐磨彩色涂层(通过氮化处理呈现金色等)。
工业防护:工具、模具的硬质涂层(如掺入氮化钛提升硬度)。


铜钛合金其他应用

航空航天领域:铜钛合金具有轻质高强、耐高温、耐腐蚀等特性,可用于制造飞机的机翼、机身框架等结构件。
电子电气领域:铜钛合金的导电性能良好,且具有较高的强度和弹性,可用于制造电子元器件中的连接器、弹簧片、接触点等。
汽车制造领域:铜钛合金可用于制造汽车的发动机部件、制动系统部件、传动系统部件等。
化工领域:铜钛合金具有良好的耐腐蚀性和稳定性,能够抵抗多种化学介质的侵蚀,可用于制造化工设备中的管道、阀门、反应釜等。



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