半导体器件薄膜保护涂层解决方案
发布时间：2022-11-21 作者：材料类科研服务平台 阅读量：407
由于金属材料的高导电性，能很好的传输电流，众多金属元素如铜、铝、金、银、钛、钽、钨等以及它们的合金，已在半导体器件中得到了大量应用。金属薄膜涂层是基于传统电气系统的革新应用，例如，作为印刷电路板上的铜层，作为同轴电缆中的外部接地导体以及各种其他形式，如传感器等。半导体的另一个主要应用是在集成电路中，其中晶体管和电容器等有源和无源器件之间的电气网络由铝或铜的膜层构成。这些层的厚度范围从100纳米 到几微米，并且它们通常嵌入到几纳米薄的氮化钛层中，以阻止与周围电介质（如 SiO2）发生化学反应。
而随着半导体集成电路高速发展，也面临一些挑战。首先，随着越来越多的设备连接到 IoT（物联网）并在其上蓬勃发展，无线连接和速度成为一个问题；其次，防水或防腐蚀的设备对消费者来说是一个巨大的吸引力；第三，设备需要可靠耐用，能够承受持续、长时间的使用和偶尔的粗暴处理。这些都是半导体器件需要满足的重要要求，也是半导体薄膜材料供应商需要解决的挑战。
通过磁控溅射沉积不同薄膜涂层保护材料可以解决这些挑战性问题。在半导体器件上沉积各种薄膜涂层不仅可以提高它们的效率，而且可以延长它们的使用寿命。当然，为了获得高质量的薄膜涂层，薄膜材料供应商必须确保镀膜材料（通常是溅射靶材或蒸发材料）具有高纯度（不受其它杂质材料污染），同时持续开发不同种类和功能的薄膜材料。
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