高纯3N（99.9%）铜硅合金靶材，价格以当日报价为准，需联系销售报价！！！
元素 ： CuSi
纯度 ： 3N
形状 ： 平面靶材
包装 ： 真空包装、纸箱、木箱
所有订单均提供正式发票，另外依据客户需要提供正式报价单和合同
市场参考价格： ￥750.00/件， 价格仅供参考，如有需要，请咨询报价，以当日报价为准！
名称：铜硅合金（CuSi）靶材
纯度：99.9%
规格：50.8*3mm 或者定制
铜硅合金靶材是一种用于溅射镀膜的功能材料，主要由铜（Cu）和硅（Si）组成，通过调节成分比例可优化其导电性、热稳定性和薄膜附着力，它在微电子、半导体和光伏等领域有着特定的关键应用。
铜硅合金靶材材料特性
导电性与导热性：铜提供优异的导电和导热性能，适合用于对电流传导要求高的薄膜制备。
热稳定性与低热膨胀系数：硅的加入可降低热膨胀系数，提高热稳定性，减少薄膜与基底之间的热应力失配。
成膜性能优良：CuSi 合金靶材溅射形成的薄膜致密、均匀，附着性好，适用于微米/纳米级精密镀膜。
耐腐蚀与抗氧化性：相比纯铜，CuSi 合金在含氧或潮湿环境中表现出更好的化学稳定性。
铜硅合金靶材制备方法
可通过粉末冶金法或熔炼法制备。粉末冶金法能更好地控制合金的成分和组织结构，获得性能优良的靶材；熔炼法则相对简单，适合大规模生产。
铜硅合金靶材应用
主要应用于光记录媒体领域，如蓝光光盘。在蓝光光盘中，铜硅合金靶材用于溅射形成记录层，利用金属诱发晶格化的相转变机制，使非晶质硅能于较低的热处理温度下结晶，提升记录层对蓝色激光的实时反射率强度，从而完成数据写入工作，可有效提高蓝光光盘的记录质量、稳定性及烧录速度。
