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产品名称： 钽钨（TaW） 合金靶材
纯度：3N5
尺寸： 75x75x0.5mm 或者 按图纸定制
钽钨合金靶材是由金属钽 和钨通过粉末冶金或熔炼等工艺制成的不同比例（常见的是 Ta-10W，即含10%钨的钽合金）的合金材料，并加工成特定形状（如圆形、矩形）的靶材。用于薄膜沉积技术的关键材料，在半导体、光学等领域应用广泛。
钽钨合金靶材性能特点
物理性能：结合了钽和钨的优点，具有高熔点、高密度的特点，其熔点可达 3000℃左右，密度在 16g/cm³ 左右。同时，还具备良好的导电性和导热性，能在高温环境下保持稳定的性能。
机械性能：相比纯钽，钽钨合金靶材的强度和硬度更高，如通过直流磁控溅射制备的异质结构纳米晶钽钨合金薄膜，硬度值可达 9.6GPa - 13.8GPa，且保留了一定的塑性。
化学性能：具有优异的耐腐蚀性，在酸碱等环境中表现稳定，不易与反应气体发生副反应，能保证溅射过程的稳定性和薄膜质量。
钽钨合金靶材制备方法
粉末冶金法：先将钽粉与钨粉按比例混合，通过球磨等方法使其均匀混合，然后将混合粉末置于模具中压制成坯料，后进行烧结处理，如热压、热等静压、放电等离子烧结等，可获得成分均匀、显微结构细密的靶材。
电子束真空熔炼法：在真空环境下，利用电子束加热钽和钨原料，使其熔化并混合均匀，然后浇铸成靶材坯料，该方法能有效去除杂质，提高靶材纯度。
钽钨合金靶材应用
半导体行业：可用于制备铜互连扩散阻挡层，阻挡铜原子扩散至 SiO₂层，还可作为存储器件如 DRAM、3D NAND 的电极材料，以及用于制备半导体器件中的金属化层、接触电极等。
光学镀膜领域：用于制备高反射率涂层，如激光镜片、望远镜反射镜的涂层，以及光学滤波器，可选择性透过特定波长的光，还可与铟锡氧化物（ITO）复合用于 TFT - LCD/AMOLED 透明导电膜。
刀具涂层领域：通过磁控溅射等方法在刀具、钻头表面镀上钽钨合金薄膜或其氮化物、碳化物涂层，如 TaN、TaC 等，可提升刀具的硬度与耐磨性，延长刀具使用寿命。
