高纯3N（99.9%） 铝硅铜合金靶材，价格以当日报价为准，需联系销售报价！！！
元素 ： AlSiCu
纯度 ： 3N
形状 ： 颗粒
包装 ： 真空包装、纸箱、木箱
所有订单均提供正式发票，另外依据客户需要提供正式报价单和合同
市场参考价格：¥800.00/Kg左右，价格仅供参考，如有需要，请咨询报价，以当日报价为准！
产品名称： 铝硅铜（ AlSiCu 98.5/1/0.5wt%) ）合金靶材
纯度：3N
尺寸： D3*3mm， 1-10mm 或者 按图纸定制
铝硅铜颗粒是一种由铝（Al）、硅（Si）和铜（Cu）组成的复合金属材料，通常以粉末或颗粒形式存在。这类材料在工业中应用广泛，尤其在冶金、电子、航空航天和汽车制造等领域，因其独特的性能组合而备受关注。
铝硅铜合金颗粒特征
高导热性：铝和铜的协同作用使其适合散热应用（如电子封装）。
低热膨胀系数：硅的加入可降低材料的热膨胀，匹配半导体材料（如硅芯片）。
良好的耐磨性：硅颗粒增强铝基体的硬度，减少摩擦磨损。
可加工性：可通过粉末冶金、热压或喷涂工艺成型。
耐腐蚀性：表面易形成氧化铝保护膜，但铜含量过高可能降低耐蚀性。
铝硅铜合金颗粒制备方法
原料准备：根据目标成分（如Al-1%Si-0.5%Cu）配制原料，并通过GDMS、ICP-MS等设备分析杂质含量。
熔炼与合金化：在真空或氩气保护下熔炼，先熔化铝和铜，再加入硅（需高温处理或预合金化）。电磁搅拌确保成分均匀，熔炼温度控制在800~1000℃。
成型与处理：浇注预热模具形成铸锭，后经500~550℃退火消除偏析，再通过热轧或锻造加工成颗粒或靶材。
铝硅铜合金颗粒应用
电子封装：用于芯片散热基板、电子封装材料（如热界面材料），兼顾轻量化和导热需求。
汽车工业：制造轻量化发动机部件（如活塞、轴承），利用其耐磨和高温性能。
航空航天：作为结构材料或涂层，减轻重量并提高耐热性。
增材制造（3D打印）：用于激光选区熔化（SLM）等技术，直接成型复杂零件。
焊接与钎焊：作为填充材料，改善焊接接头性能。
